继今年四月初宣布C轮融资6亿美元后,仅仅一个半月的时间,商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录。商汤科技总融资额超过16亿美元,估值超过45亿美元。联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等。
商汤科技宣布完成6.2亿美元C+轮融资
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- 2018-06-01 08:25
商汤科技宣布完成6.2亿美元C+轮融资
继今年四月初宣布C轮融资6亿美元后,仅仅一个半月的时间,商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录。商汤科技总融资额超过16亿美元,估值超过45亿美元。联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除!
继今年四月初宣布C轮融资6亿美元后,仅仅一个半月的时间,商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录。商汤科技总融资额超过16亿美元,估值超过45亿美元。联合领投方包括厚朴投资、银湖投资、老虎基金、富达国际等。