中移动推出国内首款eSIM芯片

25日，中移物联网公司于广州移动总部召开发布会，正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款“4G+eSIM”芯片。该芯片集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，并可享受补贴计划和“1个主号+N个物联网卡”物联服务模式。 【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除！