紫光展锐携手中移物联推出国内首款自主研发4G eSIM SoC芯片

中移物联今日发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐签约，双方将携手推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片。该芯片集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，进一步提升芯片的稳定性,可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET。  【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除！